真空回流焊-甲酸工作原理

摘要：一般情況下，溫度控制曲線中的*高溫度要高于焊料共晶溫度大約 20℃~40 ℃。常用的 AuGe 共晶溫度為 356℃，按照焊接產品熱容的大小，工藝曲線的*高溫度應該在 390℃左右。這個溫度對產品基板的耐溫性提出了嚴格的要求，要求產品及其部件能夠承受 400℃以上的溫度，并在這樣的溫度下，產品的電學性能和機械性能不能發生改變。當然，為了降低共晶溫度對產品的影響，我們也研究了大量的低溫共晶焊料。為了保證產品不至于遭高溫破壞，在設置工藝曲線時，保證焊料完全浸潤的前提下，盡量縮短焊接時間。此外，在共晶焊接時， 降溫速率直接影響焊接質量，所以，在設置工藝曲線時，盡量以*大的氮氣流量去冷卻腔體，此處可以將工藝氮氣和*大冷卻氮氣同時打開以加快冷卻速率。但是為了防止氮氣的沖擊力造成加熱板震動，使得電子產品或者芯片與基板之間造成位移，在降溫開始的階段需要先用工藝氮氣進行降溫，之后再同時使用兩種冷卻方式進行冷卻。另外，為了控制共晶（即熔融態）的時間，也要求設備的升溫速率和降溫速率較高，以減小升降溫時間對共晶時間的影響。下面是真空度，還原性氣氛和焊接時間對工藝質量影響的研究和分析：